AMD 正式推出了用于數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算 (HPC) 的第四代 Epyc 服務(wù)器處理器，所有頂級 OEM 廠商都出席了此次聚會。

這款新芯片的正式名稱為 Epyc 9004，但通常以其代號“Genoa”提及，它基于 AMD 的第四代 Zen 微架構(gòu)，并采用 TSMC 的 5nm 制造工藝。

由于其小芯片設(shè)計(jì)，將單片 CPU 分解為更小的“小芯片”，這些小芯片通過高速互連連接在一起，因此熱那亞擁有多達(dá) 96 個(gè)內(nèi)核（目前是英特爾最佳內(nèi)核的兩倍）。每個(gè)小芯片有 16 個(gè)內(nèi)核，比單個(gè) 96 核 CPU 更容易制造。Genoa 包括最新的 I/O 技術(shù)，例如 PCI Express 5.0、12 通道DDR5 內(nèi)存和CXL 1.1。

“在企業(yè)中，我們看到 Epyc 的廣泛采用，”AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 在 Epyc 發(fā)布活動中表示?！敖衲?，我們將本地企業(yè)部署增加了 50% 以上，并且我們正在顯著增加整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中基于 Epyc 的解決方案的數(shù)量。我們有望在 2023 年將解決方案的數(shù)量增加一倍?！?/p>

原始設(shè)備制造商現(xiàn)身 Epyc 發(fā)布

AMD 排起了長隊(duì)，這些 OEM 要么發(fā)布新產(chǎn)品，要么支持 AMD。

HP Enterprise 首席執(zhí)行官 Antonio Neri 宣布了六個(gè)采用 Genoa 處理器的新平臺，包括最近發(fā)布的 ProLiants及其 Cray EX 超級計(jì)算機(jī)。

Dell Technologies 宣布推出采用單路和雙路配置的 Epyc 9004 系列的下一代 Dell PowerEdge 服務(wù)器。與上一代相比，新型號可支持多達(dá) 50% 的處理器內(nèi)核。

PowerEdge R7625 是雙路 2U 平臺，專為內(nèi)存數(shù)據(jù)庫和其他企業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，而 PowerEdge R7615 是單路 2U 服務(wù)器，內(nèi)存帶寬比前幾代產(chǎn)品更快。它旨在以更小的數(shù)據(jù)中心占用空間更快地完成多項(xiàng)作業(yè)。

PowerEdge R6625 是一款雙路 1U 服務(wù)器，專為 HPC 工作負(fù)載或運(yùn)行多個(gè)虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)例而設(shè)計(jì)，而 PowerEdge R6615 是一款單路 1U 服務(wù)器，可提供比前幾代產(chǎn)品更高的虛擬機(jī)密度。

Supermicro 宣布了三個(gè)新的 Genoa 驅(qū)動服務(wù)器系列：GrandTwin，一種具有前后 I/O 的多節(jié)點(diǎn)架構(gòu)解決方案，專為最大密度而設(shè)計(jì)，專為單處理器性能而構(gòu)建；CloudDC，一種單處理器系統(tǒng)，專為在云計(jì)算中提供具有成本效益的服務(wù)而設(shè)計(jì)；Hyper，以企業(yè)為中心的雙處理器服務(wù)器，涵蓋一系列計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲和 I/O 擴(kuò)展功能。

聯(lián)想的服務(wù)器負(fù)責(zé)人（前英特爾）柯克·斯考根 (Kirk Skaugen) 也在那里談?wù)摕崮莵?。?lián)想在 9 月份發(fā)布了一系列新產(chǎn)品時(shí)就已經(jīng)在熱那亞發(fā)布了公告。

新的 Azure 實(shí)例

Su 指出，每個(gè)主要的云服務(wù)提供商都部署了 Epyc 實(shí)例，并且有兩個(gè)正在準(zhǔn)備發(fā)布。甲骨文在那里表達(dá)了對熱那亞的支持，但沒有發(fā)表任何聲明。然后是微軟，云和人工智能執(zhí)行副總裁 Scott Guthrie 宣布在 Azure 上推出兩款新的 HPC 虛擬機(jī)，由 9004 處理器提供支持。

首先是具有 1.5TB 超低延遲內(nèi)存的全新 HX 系列 VM。這些 VM 專門用于幫助加速探索性數(shù)據(jù)分析 (EDA) 操作。EDA 是指對數(shù)據(jù)進(jìn)行初步調(diào)查以發(fā)現(xiàn)模式和發(fā)現(xiàn)異常、檢查統(tǒng)計(jì)假設(shè)的過程。Guthrie 表示，新虛擬機(jī)的性能比舊實(shí)例提高了 80%。

微軟還推出了其第四代 Azure HPC 系列虛擬機(jī) HB 系列，性能是第三代 HB 系列的兩倍半，是客戶 HPC 服務(wù)器性能的六倍在他們的本地環(huán)境中運(yùn)行。HX 和 HB 系列均具有 400 吉比特 InfiniBand。

HX 和 HB 實(shí)例現(xiàn)已可供注冊。

更多處理器來自 AMD

Su 以 2023 Epyc 產(chǎn)品的快速綜述結(jié)束了此次活動，首先是 128 核版本的 Genoa Bergamo 和 Genoa-X，后者是采用 AMD 的 L3 緩存 V-Cache 堆棧技術(shù)的 Genoa 系列。本質(zhì)上，V-Cache 堆疊 L3 內(nèi)存類似于 NAND 閃存的堆疊方式，從而允許在更小的空間中使用更多的內(nèi)存。

下半年，AMD 打算發(fā)布 Siena，這是 Genoa 的 64 核版本，針對邊緣的低功耗使用進(jìn)行了優(yōu)化。

“除了我們對 CPU 的承諾外，我們還致力于成為您在數(shù)據(jù)中心所需的各種引擎的首選合作伙伴。這包括我們的 Instinct GPU、我們的 FPGA、我們的自適應(yīng) SoC、我們的智能 NIC 和我們的 DPU 產(chǎn)品。所以你真的可以看到我們擁有你所需要的一切，”蘇最后說。