打造開箱即用的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
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由于供應(yīng)短缺，2021年將無法滿足2000萬個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的需求。根據(jù)IoT Analytics關(guān)于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)該行業(yè)在2021年的同比增長率可能遠(yuǎn)低于9%，與此同時(shí)，預(yù)計(jì)價(jià)格將大幅上漲。
2020年，高通以43%的市場份額（基于出貨量）領(lǐng)跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場。IoT Analytics預(yù)計(jì)，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場將在2021年至2026年間以28%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長。
每個(gè)使用蜂窩連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（例如2G、3G、4G、5G、LTE-M和NB-IoT）都使用蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組。芯片組可以直接嵌入到設(shè)備的印刷電路板，或設(shè)備中的物聯(lián)網(wǎng)模塊中。本文介紹的研究主要集中在兩個(gè)中較大的部分：嵌入物聯(lián)網(wǎng)模塊中的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組。
2020年，新冠肺炎沖擊了芯片的需求和供應(yīng)。供應(yīng)減少，因?yàn)樯a(chǎn)有時(shí)會(huì)停止，供應(yīng)鏈和獲得原材料的渠道也深受影響。在2020年上半年，由于不確定性和預(yù)算緊縮，芯片需求下降。2020年下半年，需求恢復(fù)，但供應(yīng)經(jīng)常中斷。這導(dǎo)致了供應(yīng)短缺，首先影響到汽車行業(yè)，然后擴(kuò)展到其他領(lǐng)域，如智能手機(jī)、電視、游戲和物聯(lián)網(wǎng)。2020年較低的需求，加上年底的供應(yīng)短缺，導(dǎo)致了3300萬個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組缺口，如果一切順利的話，這些芯片組本來可以出貨。
2021年，芯片短缺仍在繼續(xù)。在分析的3000多家上市公司中，11%在2021年第二季度（Q2）的電話會(huì)議中提到了“芯片短缺”。
IoT Analytics首席執(zhí)行官Knud Lasse Lueth在評(píng)論研究結(jié)果時(shí)說：“IoT Analytics預(yù)計(jì)，由于生產(chǎn)能力有限和一些地區(qū)持續(xù)的新冠肺炎限制，將導(dǎo)致2000萬個(gè)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的額外短缺，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的供應(yīng)鏈問題，例如缺乏船只和集裝箱以及港口擁堵。”
IoT Analytics高級(jí)分析師Satyajit Sinha補(bǔ)充說：“預(yù)計(jì)該市場在2021年將同比增長9%，但如果沒有供應(yīng)限制，增長會(huì)更多?！?/p>
高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala說：“在2022年初之前，我們的選擇是有限的。從那一年的下半年開始，許多投資將開始產(chǎn)生結(jié)果，情況將會(huì)好轉(zhuǎn)?！?/p>
臺(tái)積電首席執(zhí)行官C.C Wei說：“由于地緣政治和大流行的不確定性，客戶正在為更高水平的庫存做準(zhǔn)備，以確保供應(yīng)穩(wěn)定。因此，我們的產(chǎn)能將在2021年全年保持緊張”。
目前五家廠商主導(dǎo)著蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場：高通、聯(lián)發(fā)科、海思、英特爾和UNISOC。 這五家公司占2020年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量的93%。
2020年，高通以43%的市場份額（基于出貨量）領(lǐng)跑市場。近年來，該公司市場成功的關(guān)鍵在于其全球規(guī)模和影響力、與模塊制造商的深度合作關(guān)系以及大量的運(yùn)營商認(rèn)證。高通公司還縮短創(chuàng)新周期，定期推出新的物聯(lián)網(wǎng)芯片，并經(jīng)常在不到一年的周期內(nèi)對(duì)現(xiàn)有芯片進(jìn)行升級(jí)。4G LTE物聯(lián)網(wǎng)芯片組在過去推動(dòng)了高通公司的銷量，但未來取決于5G在市場上的發(fā)展速度。與高通相比，聯(lián)發(fā)科和海思的銷量主要由NB-IoT芯片組驅(qū)動(dòng)。
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的技術(shù)組合仍然非?；钴S。除了5G的興起和2G和3G的急劇沒落之外，還有一些當(dāng)前的趨勢(shì)：
2020年，NB-IoT芯片組占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量的三分之一以上。
LTE-Cat 1（4G技術(shù)的一個(gè)子集）在2020年同比增長43%，特別是高通MDM9207-1芯片組，對(duì)LTE-Cat 1的增長做出了重大貢獻(xiàn)。另一種芯片UNISOC 8910DM的采用率在2020年（同比）增長了300%，目前占所有LTE Cat 1出貨量的23%。
5G芯片組的大規(guī)模分銷預(yù)計(jì)將在2021年進(jìn)行。IoT Analytics預(yù)計(jì)，到2021年，5G物聯(lián)網(wǎng)芯片組將占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組收入的近一半。
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)幾乎存在于所有垂直領(lǐng)域，從運(yùn)輸、供應(yīng)鏈和物流行業(yè)的資產(chǎn)跟蹤到醫(yī)療保健行業(yè)的遠(yuǎn)程監(jiān)控。除其他外，我們的研究還顯示了兩個(gè)最新趨勢(shì)：
運(yùn)輸和物流用例呈上升趨勢(shì)。運(yùn)輸、供應(yīng)鏈和物流垂直行業(yè)貢獻(xiàn)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨市場的30%。在這一細(xì)分市場中，2020年增長的不是傳統(tǒng)的汽車和遠(yuǎn)程信息處理應(yīng)用，而是幫助公司在供應(yīng)鏈中定位貨物的跟蹤應(yīng)用。2020年，用于跟蹤應(yīng)用的芯片組出貨量同比增長22%，而整體市場增長率為3%。
5G在汽車中的應(yīng)用。2021年，盡管汽車領(lǐng)域持續(xù)存在芯片短缺，但嵌入式汽車領(lǐng)域?qū)?G的采用預(yù)計(jì)將同比增長50%以上。
預(yù)計(jì)到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到300億臺(tái)，芯片需求量很大，從而推動(dòng)了對(duì)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的整體需求。雖然蜂窩物聯(lián)網(wǎng)只占這300億臺(tái)設(shè)備的一小部分，但它是最具活力的技術(shù)領(lǐng)域之一，技術(shù)正在向NB-IoT和5G以及特定的垂直領(lǐng)域（例如交通運(yùn)輸）轉(zhuǎn)移，在采用曲線上遙遙領(lǐng)先。
由于上述中斷，市場在過去1.5年中出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性變化。芯片組供應(yīng)商需要重新考慮他們?cè)谒峁┑募夹g(shù)、所面向的垂直市場、對(duì)特定供應(yīng)商的依賴以及生產(chǎn)能力來源方面的定位。
從更廣泛的角度來看，隨著市場的大幅增長，當(dāng)前的供應(yīng)挑戰(zhàn)和2000萬個(gè)芯片組的缺失在今天顯得尤為重要。然而，在未來幾年，當(dāng)中斷得到解決，供應(yīng)商對(duì)結(jié)構(gòu)變化做出反應(yīng)時(shí)，它們的重要性將降低。到那時(shí)，2020年和2021年看起來就像曲線上的凹痕，僅此而已。
關(guān)鍵詞：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
