打造開箱即用的物聯(lián)網(wǎng)平臺
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CPU 從設計到芯片可能需要數(shù)年時間，因此 Arm 正在通過將其芯片設計的虛擬模型放在云中來幫助開發(fā)人員實現(xiàn)飛躍。虛擬模型將允許開發(fā)人員在實際芯片發(fā)貨之前編寫和測試應用程序。
據(jù)預測，到2025年，全球將有12億個5G連接，并覆蓋34%的人口。盡管新冠肺炎疫情試圖淹沒圍繞5G的炒作，但它仍然是2021年最受矚目的科技現(xiàn)象。5G將開創(chuàng)一個全新的可能性世界——將為企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品和服務打開新的大門，創(chuàng)造新的收入流和客戶群。本文將討論5G將如何改變某些行業(yè)及其商業(yè)案例。1、交通5G已經(jīng)被證明是交通行業(yè)的優(yōu)勢。智能傳感器可以監(jiān)控道路狀況并確定最佳修復時間，還可以檢測坑洼并提醒市政當
全球物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場繼續(xù)蓬勃發(fā)展。根據(jù)《財富商業(yè)洞察》的一份報告，全球物聯(lián)網(wǎng)市場預計將從2021年的3813億美元增長到2028年的1.8萬億美元。盡管在大流行期間市場放緩，但預計它會再次爆發(fā)。即使在大流行期間，物聯(lián)網(wǎng)應用在新冠肺炎的醫(yī)療保健解決方案中也發(fā)揮了重要作用，包括疫苗跟蹤、社交距離和其他各個領域。從工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）到智能建筑和城市，再到與環(huán)境相關的應用，物聯(lián)網(wǎng)市場即將爆發(fā)。物聯(lián)
由于供應短缺，2021年將無法滿足2000萬個蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的需求。根據(jù)IoT Analytics關于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新報告，預計該行業(yè)在2021年的同比增長率可能遠低于9%，與此同時，預計價格將大幅上漲。2020年，高通以43%的市場份額（基于出貨量）領跑全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場。IoT Analytics預計，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場將在2021年至2026年間以28%的復合年增長率（C
基于集成電路成為我國重要的高技術產(chǎn)業(yè)，面對當前的形勢進行了分析。對芯片生產(chǎn)和設計的國 際市場以及國內發(fā)展現(xiàn)況進行了介紹，對國產(chǎn)芯片實現(xiàn)自主可控與自主創(chuàng)新提出建議與展望。
傳統(tǒng)的蜂窩選項(例如4G和LTE網(wǎng)絡)消耗太多功率。此外，它們不適用于很少傳輸少量數(shù)據(jù)的應用程序，例如用于讀取水位、燃氣消耗或電力消耗的儀表。
無線傳輸主要分為三類連接方式：蜂窩通信技術、LPWA技術、局域 物聯(lián)網(wǎng)。通信模組是將基帶芯片、存儲器、功能器件等集成在PCB上，并 提供標準接口的功能模塊。各類終端借助通信模組可實現(xiàn)通信功能。
眾所周知，2G、3G、4G蜂窩基帶和芯片一度掌握在高通、英特爾等少數(shù)幾家海外巨頭手中，而在NB-IoT 技術領域，華為海思等廠商已成為重要領導者,未來有望打破國外廠商在上游的壟斷，帶動國內產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。據(jù)悉，國內三大運營商中已有近20個省級分公司啟動了NB-IoT服務，2018年將投入數(shù)-十億元模塊、終端補貼，助推終端降價和應用拓展。未來，國內無線通信模塊產(chǎn)業(yè)有望在政策強力支持、市場大規(guī)模啟動推動下加快發(fā)展。